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本年度线路板行业首展，HKPCA Show 7月5-7日精彩上演！
本年度首个线路板行业展会——由香港线路板协会（HKPCA）主办的第二十届国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于7月5-7日在深圳国际会展中心 ...查看更多
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【新书预告】白蓉生老师-最新钜作《5G与高速电路板》
《5G与高速电路板》白老师带你一窥5G秘密 继2020年《电路板与载板术语手册》出版之后，时隔2年，TPCA资深顾问白蓉生老师推出又一钜作：《5G与高速电路板》，带你全面了解5G的秘 ...查看更多
【新书预告】白蓉生老师-最新钜作《5G与高速电路板》
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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
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应对假冒问题的元件级可追溯性
根据“灰色市场和防伪联盟”（Alliance for Gray Market and Counterfeit Abatement）的数据1，估计全球合法的电子产品公司每年因造假 ...查看更多
